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B-SIMB-SIM 乃是 Blow Molding Simulation 之簡稱，為一套針對擠出吹塑成型 (Extrusion blow molding) 和注塑吹塑成型 (Injection blow molding) 制程所研發的仿真分析軟件。

纖維布內非等向性之滲透率和流體黏度會隨時間增加，而藉由3D模擬工具可以更準確地預測樹脂的充填行為。Moldex3D的樹脂轉注成型模塊可以輔助用戶在產品設計前期（試模和模具制造前）修改及優化成型或設計。 Moldex3D的樹脂轉注成型模塊（RTM）支持樹脂產品的制程仿真。在設計與3D模擬方面，通過充填/熟化的分析，用戶可以更容易評估決定適合的生產條件。

圖1 不同語系鍵盤按鍵尺寸差異(紅框處)成套制品模具(family mold)需要精確的考慮剪切生熱造成的流動不平衡，且客戶要求使用不同材料進行生產，為了解決上述問題，模流分析勢必不可失的一環，模流分析不僅可以減少實際測試時產生的成本，更可以實現針對問題改善的設計變更驗證，大大降低模具開發及試模成本。

若有 Mold Tryout 的逆向 3D 掃描文件 ( STL 文件 )，則會顯示在下方的 Mold Tryout 方格中。另外，從 Moldex3D 入口點進入的 3D Viewer 能開展下方的 Moldex3D Data 面板，且可以透過下拉式窗體更換項目，并開啟該項目任一分析的模型于畫面上。

B-SIMB-SIM 乃是 Blow Molding Simulation 之簡稱，為一套針對擠出吹塑成型 (Extrusion blow molding) 和注塑吹塑成型 (Injection blow molding) 制程所研發的仿真分析軟件。

而在映通公司的大陸成都模具設計中心，「模流分析」亦已納入了工作重點的范圍。Moldex3D 模流分析及熱澆道的結合，能讓大型模具在開模時效率更佳。大型模具的應用通常出現在如汽車保險桿、雙槽洗衣機、高爾夫球車車頂…等產品之上，而大型模具在試模及修改模具的成本一向非常可觀。此外，現在是個分秒必爭的時代，再加上環保意識觀念增強，熱澆道成為「注射成型業」及「塑料模具業」的熱門產品。

在產品周期性愈來越短，新產品之設計開發周期日益壓縮之時，分析軟件已成為三星電子公司內部產品市場標準化的必備使用工具。三星電子在評估采購 CAE 模流分析軟件時，經由內部光學顯示部門長時間的軟件試用比較，及許多分析案例結果驗證與實際成型品之間的差異，發現 Moldex3D 明顯比其他軟件優質，并因此于 2005 年決定使用 Moldex3D 作為三星電子內部設出成型的標準 CAE 分析工具。

Fig. 1 With Moldex3D Studio, molding simulation and optimization analysis can perform simultaneously on a single platform.

完成模流分析后，便進行實際試模，以驗證Moldex3D分析結果的準確度。Moldex3D的分析與實際驗證結果都顯示，在射出成型制程中，產品的兩狹縫會造成壓力傳遞困難，造成產品后端有凹痕產生(圖七)。改用模內階段式射壓成型(IMMC)制程后，可成功開發無凹痕的產品(圖八)。

Now, Moldex3D Studio provides relevant APIs for the establishment of simulation groups and the interpretation of analysis results.

[2] Computer-implemented simulation method for injection-molding process Patent number: US16/587,858

Moldex3D 接口友善及 icon 清楚有條理的特質，使得身為此套軟件初學者也能輕松上手科盛與臺灣裕隆最早的源起可追溯到十多年前，現任裕隆日產副總李俊忠即與國立清華大學 CAE 研究室合作，期間陸續進行多項模流分析之案例委托，產品含括車燈、儀表板及保險桿等汽車零件。當時的臺灣經濟快速起飛，汽車市場規模達到 40 萬臺，裕隆汽車已開始汽車制造，并積極培育本土汽車設計人才。

他們并借助Moldex3D模流分析技術進行實驗驗證，以Moldex3D MuCell?模擬發泡制程中難以預測的物理現象，并透過分析進行參數優化，提高產品質量。

開始分析 (Prepare Analysis)以下將列出特定步驟的操作說明：1. 建立新項目第一步開啟Moldex3D Studio，選擇新增建立新項目，第二步按下確定。 在第三步，選擇發泡射出成型（Foam Injection Molding）分析。 2.

功能導覽 (Function Overview)Moldex3D芯片封裝模塊，能協助設計師分析不同的芯片封裝成型制程。在轉注成型分析 (Transfer Molding) 與成型底部填膠分析 (Molded Underfill) 中，Moldex3D芯片封裝成型模塊能分析空洞、縫合線、熱固性塑料的硬化率、流動型式及轉化率；透過后處理結果，能檢測翹曲、金線偏移及導線架偏移的現象。

Moldex3D模流分析軟件提供強大的可視化分析能力，幫助RAMCAR團隊了解造成產品缺陷背后的原因。經由充填流動分析，RAMCAR團隊得以順利辦別出發生針孔問題的關鍵位置是電子外殼隔板的上半部。 透過Moldex3D的充填模擬分析，找出針孔問題發生在隔板的上半部在了解針孔之于產品質量的影響之后，RAMCAR團隊需要在最短時間內提出解決方案。

圖三 Moldex3D與SUMITOMO NC-10控制器整合之流程Moldex3D與ENGEL射出機的整合Moldex3D與ENGEL射出機之整合為透過ENGEL開發的生產監控和數據分析系統sim link進行。ENGEL sim link作為模流分析軟件和射出機之間交換數據的平臺，結合模擬與實際生產，目前已支持Moldex3D的分析結果，操作流程如圖四所示。

纖維布內非等向性之滲透率和流體黏度會隨時間增加，而藉由3D模擬工具可以更準確地預測樹脂的充填行為。Moldex3D的樹脂轉注成型模塊可以輔助用戶在產品設計前期（試模和模具制造前）修改及優化成型或設計。 Moldex3D的樹脂轉注成型模塊（RTM）支持樹脂產品的制程仿真。在設計與3D模擬方面，通過充填/熟化的分析，用戶可以更容易評估決定適合的生產條件。

纖維布內非等向性之滲透率和流體黏度會隨時間增加，而藉由3D模擬工具可以更準確地預測樹脂的充填行為。Moldex3D的樹脂轉注成型模塊可以輔助用戶在產品設計前期（試模和模具制造前）修改及優化成型或設計。 Moldex3D的樹脂轉注成型模塊（RTM）支持樹脂產品的制程仿真。在設計與3D模擬方面，通過充填/熟化的分析，用戶可以更容易評估決定適合的生產條件。

開始分析以下將列出特定步驟的操作說明：1. 建立新項目第一步開啟Moldex3D Studio，選擇新增建立新項目，第二步按下確定。 在第三步，選擇發泡射出成型（Foam Injection Molding）分析。 2. 建立新組別1.